Szilícium-karbid szubsztrátok | SiC lapkák

Rövid leírás:

A WeiTai Energy Technology Co., Ltd. az ostyákra és a fejlett félvezető fogyóeszközökre szakosodott vezető szállító.Célunk, hogy kiváló minőségű, megbízható és innovatív termékeket biztosítsunk a félvezetőgyártás, a fotovoltaikus ipar és más kapcsolódó területek számára.

Termékcsaládunk SiC/TaC bevonatú grafittermékeket és kerámiatermékeket foglal magában, amelyek különféle anyagokat, például szilícium-karbidot, szilícium-nitridot, alumínium-oxidot stb.

Jelenleg mi vagyunk az egyetlen gyártó, amely 99,9999% tisztaságú SiC bevonatot és 99,9% átkristályosított szilícium-karbidot biztosít.A maximális SiC bevonat hossza 2640mm.

Küldjön e-mailt nekünk

Termék leírás

Termékcímkék

A szilícium-karbid (SiC) egykristályos anyag nagy sávszélességű (~Si 3-szor), nagy hővezető képességgel (~Si 3,3-szoros vagy GaAs 10-szeres), nagy elektrontelítési vándorlási sebességgel (~Si 2,5-szeres), nagy elektromos áttöréssel rendelkezik. mező (~Si 10-szer vagy GaAs 5-ször) és egyéb kiemelkedő jellemzők.

A SiC eszközök pótolhatatlan előnyökkel rendelkeznek a magas hőmérséklet, nagy nyomás, nagyfrekvenciás, nagy teljesítményű elektronikai eszközök és az olyan extrém környezeti alkalmazások területén, mint a repülés, katonai, nukleáris energia stb., a gyakorlatban pótolják a hagyományos félvezető anyagokból készült eszközök hibáit. alkalmazások, és fokozatosan a teljesítmény-félvezetők fő áramvonalává válnak.

4H-SiC szilícium-karbid szubsztrátum specifikációi

Item项目	Specifikációk参数
Politípus 晶型	4H -SiC	6H- SiC
Átmérő 晶圆直径	2 hüvelykes \|3 hüvelykes \|4 hüvelykes \|6 hüvelykes	2 hüvelykes \|3 hüvelykes \|4 hüvelykes \|6 hüvelykes
Vastagság 厚度	330 μm ~ 350 μm	330 μm ~ 350 μm
Vezetőképesség 导电类型	N – típus / Félszigetelő N型导电片/ 半绝缘片	N – típus / Félszigetelő N型导电片/ 半绝缘片
Adalékanyag 掺杂剂	N2 (nitrogén)V (vanádium)	N2 ( nitrogén ) V ( vanádium )
Irányultság 晶向	A <0001> tengelyen <0001> tengelyen kívül 4°	A <0001> tengelyen <0001> tengelyen kívül 4°
Ellenállás 电阻率	0,015 ~ 0,03 ohm-cm (4H-N)	0,02 ~ 0,1 ohm-cm (6H-N)
Mikrocső sűrűség (MPD) 微管密度	≤10/cm2 ~ ≤1/cm2	≤10/cm2 ~ ≤1/cm2
TTV 总厚度变化	≤ 15 μm	≤ 15 μm
Íj / Warp 翘曲度	≤25 μm	≤25 μm
Felület 表面处理	DSP/SSP	DSP/SSP
Fokozat 产品等级	Gyártási / Kutatási fokozat	Gyártási / Kutatási fokozat
Crystal Stacking Sequence 堆积方式	ABCB	ABCABC
Rács paraméter 晶格参数	a = 3,076 A, c = 10,053 A	a = 3,073 A, c = 15,117 A
Pl./eV (sávköz) 禁带宽度	3,27 eV	3,02 eV
ε (dielektromos állandó) 介电常数	9.6	9.66
Törésmutató 折射率	n0 = 2,719 ne = 2,777	n0 = 2,707, ne = 2,755

6H-SiC szilícium-karbid szubsztrátum specifikációi

Item项目	Specifikációk参数
Politípus 晶型	6H-SiC
Átmérő 晶圆直径	4 hüvelykes \|6 hüvelykes
Vastagság 厚度	350μm ~ 450μm
Vezetőképesség 导电类型	N – típus / Félszigetelő N型导电片/ 半绝缘片
Adalékanyag 掺杂剂	N2 (nitrogén) V (vanádium)
Irányultság 晶向	<0001> le 4°± 0,5°
Ellenállás 电阻率	0,02 ~ 0,1 ohm-cm (6H-N típus)
Mikrocső sűrűség (MPD) 微管密度	≤ 10/cm2
TTV 总厚度变化	≤ 15 μm
Íj / Warp 翘曲度	≤25 μm
Felület 表面处理	Si Face: CMP, Epi-Ready C Előlap: optikai polírozás
Fokozat 产品等级	Kutatási fokozat