Szilícium-karbid ostyanyersanyagként nagy tisztaságú szilíciumporból és nagy tisztaságú szénporból készül, a szilícium-karbid kristályt pedig fizikai gőzátviteli módszerrel (PVT) termesztik és feldolgozzákszilícium-karbid ostya.
① Nyersanyag szintézis.A nagy tisztaságú szilíciumport és a nagy tisztaságú szénport bizonyos arányban összekeverték, és a szilícium-karbid részecskéket magas, 2000 ℃ feletti hőmérsékleten szintetizálták.Aprítás, tisztítás és egyéb eljárások után a kristálynövekedés követelményeinek megfelelő, nagy tisztaságú szilícium-karbid por alapanyagokat készítenek.
② Kristálynövekedés.Nyersanyagként nagy tisztaságú SIC-port használva a kristályt fizikai gőztranszfer (PVT) módszerrel, saját fejlesztésű kristálynövesztő kemencében növesztettem.
③ rúd feldolgozás.A kapott szilícium-karbid kristály tuskót röntgensugaras egykristály-orientátorral orientáltuk, majd őröltük és hengereltük, és standard átmérőjű szilícium-karbid kristállyá dolgoztuk fel.
④ Kristályvágás.Többsoros vágóberendezéssel a szilícium-karbid kristályokat vékony lemezekre vágják, amelyek vastagsága legfeljebb 1 mm.
⑤ Forgácscsiszolás.Az ostyát különböző szemcseméretű gyémánt csiszolófolyadékokkal a kívánt laposságra és érdességre őrlik.
⑥ Forgácspolírozás.A felületi sérülés nélkül polírozott szilícium-karbidot mechanikai polírozással és kémiai mechanikai polírozással kaptuk.
⑦ Forgácsérzékelés.Használjon optikai mikroszkópot, röntgendiffraktométert, atomerő-mikroszkópot, érintésmentes ellenállásmérőt, felületi síkosság-vizsgálót, felülethiba-ellenőrzőt és egyéb eszközöket és berendezéseket a mikrotubulussűrűség, a kristályminőség, a felületi érdesség, az ellenállás, a vetemedés, a görbület, vastagságváltozás, felületi karcok és a szilícium-karbid lapka egyéb paraméterei.Ennek megfelelően határozzák meg a chip minőségi szintjét.
⑧ Forgácstisztítás.A szilícium-karbid polírozó lapot tisztítószerrel és tiszta vízzel megtisztítják, hogy eltávolítsák a polírozó lapon lévő maradék polírozófolyadékot és egyéb felületi szennyeződéseket, majd az ostyát fújják és szárazra rázzák ultra-nagy tisztaságú nitrogén- és szárítógéppel;Az ostya egy tiszta lapos dobozba van kapszulázva, egy szupertiszta kamrában, így egy későbbi használatra kész szilícium-karbid ostya jön létre.
Minél nagyobb a chip mérete, annál nehezebb a megfelelő kristálynövekedési és -feldolgozási technológia, és minél nagyobb a downstream eszközök gyártási hatékonysága, annál alacsonyabb az egységköltség.
Feladás időpontja: 2023. november 24