Semicera bemutatja aOstya kazetta hordozó, kritikus megoldás a félvezető lapkák biztonságos és hatékony kezelésére. Ezt a hordozót úgy tervezték, hogy megfeleljen a félvezetőipar szigorú követelményeinek, biztosítva az ostyák védelmét és integritását a gyártási folyamat során.
Főbb jellemzők:
•Robusztus felépítés:AOstya kazetta hordozókiváló minőségű, tartós anyagokból készült, amelyek ellenállnak a félvezető környezet igénybevételének, megbízható védelmet nyújtva a szennyeződések és a fizikai sérülések ellen.
•Pontos igazítás:A lapkák pontos beállítására tervezett tartó biztosítja, hogy az ostyák biztonságosan a helyükön maradjanak, így minimálisra csökkenti az eltolódás vagy a szállítás közbeni sérülés kockázatát.
•Könnyű kezelhetőség:Az ergonómikus kialakítás az egyszerű használat érdekében, a hordozó leegyszerűsíti a be- és kirakodási folyamatot, javítva a munkafolyamat hatékonyságát tisztatéri környezetben.
•Kompatibilitás:Sokféle szeletmérettel és típussal kompatibilis, így sokoldalúan használható különféle félvezetőgyártási igényekhez.
Tapasztalja meg a Semicera páratlan védelmet és kényelmetOstya kazetta hordozó. Tartónk úgy lett kialakítva, hogy megfeleljen a félvezetőgyártás legmagasabb követelményeinek, biztosítva, hogy ostyái az elejétől a végéig kifogástalan állapotban maradjanak. Bízzon a Semicerában, hogy a legkritikusabb folyamataihoz szükséges minőséget és megbízhatóságot biztosítsa.
| Tételek | Termelés | Kutatás | Színlelt |
| Kristály paraméterek | |||
| Politípus | 4H | ||
| Felületi tájolási hiba | <11-20 >4±0,15° | ||
| Elektromos paraméterek | |||
| Adalékanyag | n-típusú nitrogén | ||
| Ellenállás | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
| Mechanikai paraméterek | |||
| Átmérő | 150,0±0,2 mm | ||
| Vastagság | 350±25 μm | ||
| Elsődleges lapos tájolás | [1-100]±5° | ||
| Elsődleges lapos hossz | 47,5±1,5 mm | ||
| Másodlagos lakás | Egyik sem | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
| Íj | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| Warp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| Elülső (Si-felület) érdesség (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
| Szerkezet | |||
| Mikrocső sűrűsége | <1 e/cm2 | <10 e/cm2 | <15 e/cm2 |
| Fém szennyeződések | ≤5E10 atom/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 e/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
| Elülső minőség | |||
| Elülső | Si | ||
| Felületkezelés | Si-face CMP | ||
| Részecskék | ≤60ea/ostya (méret≥0,3μm) | NA | |
| Karcolások | ≤5ea/mm. Összesített hossz ≤ Átmérő | Összesített hossz≤2*Átmérő | NA |
| Narancsbőr/magok/foltok/csíkok/repedések/szennyeződés | Egyik sem | NA | |
| Élfoszlányok/bemélyedések/törés/hatlaplemezek | Egyik sem | ||
| Politípus területek | Egyik sem | Összesített terület ≤ 20% | Összesített terület ≤30% |
| Elülső lézeres jelölés | Egyik sem | ||
| Hátsó minőség | |||
| Hátsó befejezés | C-arcú CMP | ||
| Karcolások | ≤5ea/mm, kumulatív hossz≤2*átmérő | NA | |
| Hátsó hibák (széltöredések/benyomódások) | Egyik sem | ||
| Hát érdesség | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
| Hátsó lézeres jelölés | 1 mm (a felső széltől) | ||
| Él | |||
| Él | Letörés | ||
| Csomagolás | |||
| Csomagolás | Epi-ready vákuum csomagolással Több ostyás kazettás csomagolás | ||
| *Megjegyzések: Az "NA" azt jelenti, hogy nincs kérés A nem említett tételek SEMI-STD-re vonatkozhatnak. | |||
