MEMS feldolgozás – Ragasztás: Alkalmazás és teljesítmény a félvezetőiparban, Semicera testreszabott szolgáltatás
A mikroelektronikai és félvezetőiparban a MEMS (micro-electromechanical systems) technológia az innováció és a nagy teljesítményű berendezések egyik alapvető technológiája lett. A tudomány és a technológia fejlődésével a MEMS technológiát széles körben alkalmazzák érzékelőkben, aktuátorokban, optikai eszközökben, orvosi berendezésekben, autóelektronikában és más területeken, és fokozatosan a modern technológia nélkülözhetetlen részévé vált. Ezeken a területeken a kötési folyamat (Bonding), mint a MEMS feldolgozás kulcsfontosságú lépése, létfontosságú szerepet játszik az eszköz teljesítményében és megbízhatóságában.
A ragasztás olyan technológia, amely két vagy több anyagot fizikai vagy kémiai úton szilárdan egyesít. Általában a különböző anyagrétegeket össze kell kötni MEMS-eszközök ragasztásával a szerkezeti integritás és a funkcionális megvalósítás elérése érdekében. A MEMS-eszközök gyártási folyamatában a ragasztás nem csak egy csatlakozási folyamat, hanem közvetlenül befolyásolja az eszköz hőstabilitását, mechanikai szilárdságát, elektromos teljesítményét és egyéb szempontjait is.
A nagy pontosságú MEMS feldolgozás során a ragasztási technológiának biztosítania kell az anyagok közötti szoros kötést, miközben elkerüli az eszköz teljesítményét befolyásoló hibákat. Ezért a ragasztási folyamat pontos ellenőrzése és a kiváló minőségű ragasztóanyagok kulcsfontosságúak annak biztosításához, hogy a végtermék megfeleljen az ipari szabványoknak.
MEMS kötési alkalmazások a félvezetőiparban
A félvezetőiparban a MEMS technológiát széles körben használják mikroeszközök, például érzékelők, gyorsulásmérők, nyomásérzékelők és giroszkópok gyártásában. A miniatürizált, integrált és intelligens termékek iránti növekvő kereslet mellett a MEMS-eszközök pontossági és teljesítményigénye is nő. Ezekben az alkalmazásokban a kötési technológiát különböző anyagok, például szilícium lapkák, üveg, fémek és polimerek összekapcsolására használják a hatékony és stabil funkciók elérése érdekében.
1. Nyomásérzékelők és gyorsulásmérők
Az autóipar, a repülőgépipar, a fogyasztói elektronika stb. területén a MEMS nyomásérzékelőket és gyorsulásmérőket széles körben használják mérő- és vezérlőrendszerekben. A ragasztási eljárást szilícium chipek és érzékelőelemek összekapcsolására használják a nagy érzékenység és pontosság biztosítása érdekében. Ezeknek az érzékelőknek ellenállniuk kell a szélsőséges környezeti feltételeknek, a jó minőségű kötési folyamatok pedig hatékonyan megakadályozhatják az anyagok hőmérséklet-változások miatti leválását vagy hibás működését.
2. Mikrooptikai eszközök és MEMS optikai kapcsolók
Az optikai kommunikáció és a lézeres eszközök területén fontos szerepet töltenek be a MEMS optikai eszközök és optikai kapcsolók. A ragasztási technológiát a szilícium alapú MEMS-eszközök és az olyan anyagok, mint az optikai szálak és tükrök közötti precíz kapcsolat elérése érdekében használják, hogy biztosítsák az optikai jelátvitel hatékonyságát és stabilitását. Különösen a nagyfrekvenciás, széles sávszélességű és nagy távolságú átvitelű alkalmazásokban a nagy teljesítményű ragasztási technológia kulcsfontosságú.
3. MEMS giroszkópok és inerciális érzékelők
A MEMS giroszkópokat és inerciális érzékelőket széles körben használják precíz navigációra és helymeghatározásra olyan csúcskategóriás iparágakban, mint az autonóm vezetés, a robotika és a repülés. A nagy pontosságú ragasztási folyamatok biztosíthatják az eszközök megbízhatóságát, és elkerülhetik a teljesítmény romlását vagy meghibásodását hosszú távú vagy nagyfrekvenciás működés során.
A ragasztási technológia fő teljesítménykövetelményei a MEMS feldolgozásban
A MEMS feldolgozás során a kötési folyamat minősége közvetlenül meghatározza az eszköz teljesítményét, élettartamát és stabilitását. Annak érdekében, hogy a MEMS-eszközök hosszú ideig megbízhatóan működhessenek különböző alkalmazási forgatókönyvekben, a kötési technológiának a következő kulcsteljesítményekkel kell rendelkeznie:
1. Magas termikus stabilitás
A félvezetőipar számos alkalmazási környezetében magas hőmérsékleti viszonyok uralkodnak, különösen az autóiparban, a repülőgépiparban stb. A kötőanyag termikus stabilitása kulcsfontosságú, és ellenáll a hőmérséklet-változásoknak, anélkül hogy romlást vagy meghibásodást okozna.
2. Magas kopásállóság
A MEMS eszközök általában mikromechanikus szerkezeteket tartalmaznak, és a hosszú távú súrlódás és mozgás a csatlakozó alkatrészek kopását okozhatja. A ragasztóanyagnak kiváló kopásállósággal kell rendelkeznie, hogy biztosítsa a készülék stabilitását és hatékonyságát hosszú távú használat során.
3. Nagy tisztaságú
A félvezetőipar nagyon szigorú követelményeket támaszt az anyagtisztaság tekintetében. Bármilyen apró szennyeződés az eszköz meghibásodását vagy teljesítményromlását okozhatja. Ezért a ragasztási folyamat során használt anyagoknak rendkívül nagy tisztaságúaknak kell lenniük, hogy a készüléket működés közben ne érje külső szennyeződés.
4. Pontos kötési pontosság
A MEMS eszközök gyakran mikron szintű vagy akár nanométer szintű feldolgozási pontosságot igényelnek. A ragasztási folyamatnak biztosítania kell az egyes anyagrétegek pontos rögzítését, hogy az eszköz működését és teljesítményét ne befolyásolja.
Anódos kötés
Anódos kötés:
● Szilícium lapkák és üveg, fém és üveg, félvezető és ötvözet, valamint félvezető és üveg ragasztására alkalmazható
Eutektoid kötés:
● Olyan anyagokra alkalmazható, mint a PbSn, AuSn, CuSn és AuSi
Ragasztó kötés:
● Speciális ragasztó ragasztót használjon, amely alkalmas speciális ragasztók, például AZ4620 és SU8 ragasztókhoz.
● 4 hüvelykes és 6 hüvelykes méretekhez használható
Semicera egyedi ragasztási szolgáltatás
A MEMS-feldolgozási megoldások iparágvezető szállítójaként a Semicera elkötelezett amellett, hogy ügyfelei számára nagy pontosságú, nagy stabilitású, testreszabott ragasztási szolgáltatásokat nyújtson. Ragasztási technológiánk széles körben alkalmazható különféle anyagok, köztük szilícium, üveg, fém, kerámia stb. összekapcsolására, innovatív megoldásokat kínálva a félvezető és a MEMS területén végzett csúcsminőségű alkalmazásokhoz.
A Semicera fejlett gyártóberendezésekkel és műszaki csapatokkal rendelkezik, és testreszabott ragasztási megoldásokat tud nyújtani az ügyfelek egyedi igényei szerint. Legyen szó megbízható csatlakozásról magas hőmérsékleten és nagy nyomású környezetben, vagy precíz mikro-eszköz kötésről, a Semicera különféle összetett folyamatkövetelményeknek tud megfelelni annak érdekében, hogy minden termék megfeleljen a legmagasabb minőségi szabványoknak.
Egyedi ragasztási szolgáltatásunk nem korlátozódik a hagyományos ragasztási eljárásokra, hanem magában foglalja a fémragasztást, a termikus kompressziós kötést, a ragasztós kötést és egyéb folyamatokat is, amelyek professzionális műszaki támogatást nyújthatnak a különböző anyagokhoz, szerkezetekhez és alkalmazási követelményekhez. Emellett a Semicera teljes körű szolgáltatást is tud nyújtani ügyfelei számára a prototípus-fejlesztéstől a tömeggyártásig, hogy az ügyfelek minden műszaki követelménye pontosan teljesíthető legyen.
