Si szubsztrát

Rövid leírás:

Kiváló pontosságával és nagy tisztaságával a Semicera Si Substrate megbízható és állandó teljesítményt biztosít a kritikus alkalmazásokban, beleértve az Epi-Wafer és a gallium-oxid (Ga2O3) gyártást. A fejlett mikroelektronika gyártásának támogatására tervezett hordozó kivételes kompatibilitást és stabilitást kínál, így a távközlési, autóipari és ipari szektorok élvonalbeli technológiáinak nélkülözhetetlen anyaga.


Termék részletek

Termékcímkék

A Semicera Si Substrate a nagy teljesítményű félvezető eszközök gyártásában elengedhetetlen komponens. A nagy tisztaságú szilíciumból (Si) készült hordozó kivételes egyenletességet, stabilitást és kiváló vezetőképességet kínál, így ideális a félvezetőipar fejlett alkalmazások széles körében. Akár Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer vagy SiN Substrate gyártásban használják, a Semicera Si Substrate egyenletes minőséget és kiváló teljesítményt nyújt, hogy megfeleljen a modern elektronika és anyagtudomány növekvő igényeinek.

Páratlan teljesítmény nagy tisztasággal és pontossággal

A Semicera Si Substrate gyártása olyan fejlett folyamatokkal történik, amelyek nagy tisztaságot és szigorú méretszabályozást biztosítanak. A szubsztrátum számos nagy teljesítményű anyag, köztük az Epi-Wafers és az AlN Wafers gyártásának alapja. A Si Substrate precizitása és egyenletessége kiváló választássá teszi vékonyréteg-epitaxiális rétegek és más kritikus komponensek létrehozására, amelyeket a következő generációs félvezetők gyártásához használnak. Akár gallium-oxiddal (Ga2O3) vagy más fejlett anyagokkal dolgozik, a Semicera Si Substrate a legmagasabb szintű megbízhatóságot és teljesítményt biztosítja.

Alkalmazások a félvezető gyártásban

A félvezetőiparban a Semicera Si-szubsztrátját számos alkalmazásban használják, beleértve a Si Wafer és SiC Substrate gyártást, ahol stabil, megbízható alapot biztosít az aktív rétegek lerakásához. A szubsztrát kritikus szerepet játszik a SOI Wafers (Silicon On Insulator) gyártásában, amelyek nélkülözhetetlenek a fejlett mikroelektronikához és integrált áramkörökhöz. Ezenkívül az Epi-Waferek (epitaxiális lapkák) Si-szubsztrátumokra épülnek a nagy teljesítményű félvezető eszközök, például teljesítménytranzisztorok, diódák és integrált áramkörök gyártásában.

A Si Substrate támogatja a gallium-oxidot (Ga2O3) használó eszközök gyártását is, amely egy ígéretes, széles sávszélességű anyag, amelyet nagy teljesítményű elektronikai alkalmazásokhoz használnak. Ezenkívül a Semicera Si Substrate kompatibilitása AlN szeletekkel és más fejlett szubsztrátokkal biztosítja, hogy megfeleljen a csúcstechnológiás iparágak változatos követelményeinek, így ideális megoldás a távközlési, autóipari és ipari szektorok élvonalbeli készülékeinek gyártásához. .

Megbízható és állandó minőség csúcstechnológiás alkalmazásokhoz

A Semicera Si Substrate termékét gondosan úgy tervezték, hogy megfeleljen a félvezetőgyártás szigorú követelményeinek. Kivételes szerkezeti integritása és kiváló minőségű felületi tulajdonságai ideális anyaggá teszik az ostyaszállítás kazettás rendszereiben, valamint a félvezető eszközök nagy pontosságú rétegeinek létrehozásához. Az aljzat azon képessége, hogy állandó minőséget tartson fenn változó folyamatkörülmények között, minimális hibákat biztosít, növelve a végtermék hozamát és teljesítményét.

Kiváló hővezető képességével, mechanikai szilárdságával és nagy tisztaságával a Semicera Si Substrate a választott anyag azon gyártók számára, akik a legmagasabb szintű pontosság, megbízhatóság és teljesítmény elérésére törekszenek a félvezetőgyártásban.

Válassza a Semicera Si szubsztrátját a nagy tisztaságú, nagy teljesítményű megoldásokhoz

A félvezetőipar gyártói számára a Semicera Si Substrate robusztus, kiváló minőségű megoldást kínál az alkalmazások széles skálájához, a Si Wafer gyártástól az Epi-Waferek és SOI lapkák létrehozásáig. Páratlan tisztaságával, pontosságával és megbízhatóságával ez a hordozó lehetővé teszi a legmodernebb félvezető eszközök gyártását, biztosítva a hosszú távú teljesítményt és az optimális hatékonyságot. Válassza a Semicerát Si-hordozó igényeinek megfelelően, és bízzon egy olyan termékben, amelyet úgy terveztek, hogy megfeleljen a jövő technológiáinak igényeinek.

Tételek

Termelés

Kutatás

Színlelt

Kristály paraméterek

Politípus

4H

Felületi tájolási hiba

<11-20 >4±0,15°

Elektromos paraméterek

Adalékanyag

n-típusú nitrogén

Ellenállás

0,015-0,025 ohm·cm

Mechanikai paraméterek

Átmérő

150,0±0,2 mm

Vastagság

350±25 μm

Elsődleges lapos tájolás

[1-100]±5°

Elsődleges lapos hossz

47,5±1,5 mm

Másodlagos lakás

Egyik sem

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

Íj

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Warp

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Elülső (Si-felület) érdesség (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Szerkezet

Mikrocső sűrűsége

<1 e/cm2

<10 e/cm2

<15 e/cm2

Fém szennyeződések

≤5E10 atom/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 e/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Elülső minőség

Elülső

Si

Felületkezelés

Si-face CMP

Részecskék

≤60ea/ostya (méret≥0,3μm)

NA

Karcolások

≤5ea/mm. Összesített hossz ≤ Átmérő

Összesített hossz≤2*Átmérő

NA

Narancsbőr/magok/foltok/csíkok/repedések/szennyeződés

Egyik sem

NA

Élfoszlányok/bemélyedések/törés/hatlaplemezek

Egyik sem

Politípus területek

Egyik sem

Összesített terület ≤ 20%

Összesített terület ≤30%

Elülső lézeres jelölés

Egyik sem

Hátsó minőség

Hátsó befejezés

C-arcú CMP

Karcolások

≤5ea/mm, kumulatív hossz≤2*átmérő

NA

Hátsó hibák (széltöredések/benyomódások)

Egyik sem

Hát érdesség

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Hátsó lézeres jelölés

1 mm (a felső széltől)

Él

Él

Letörés

Csomagolás

Csomagolás

Epi-ready vákuum csomagolással

Több ostyás kazettás csomagolás

*Megjegyzések: Az "NA" azt jelenti, hogy nincs kérés A nem említett tételek SEMI-STD-re vonatkozhatnak.

tech_1_2_size
SiC ostyák

  • Előző:
  • Következő: