Semicerabemutatja aFélvezető kazetta, elengedhetetlen eszköz a lapkák biztonságos és hatékony kezeléséhez a félvezető gyártási folyamat során. Ez a nagy pontossággal megtervezett kazetta biztosítja az ostyák biztonságos tárolását és szállítását, megőrizve sértetlenségüket minden szakaszban.
Kiváló védelem és tartósságAFélvezető kazettaA Semicera úgy készült, hogy maximális védelmet nyújtson ostyáinak. Robusztus, szennyeződésnek ellenálló anyagokból készült, így megóvja ostyáit az esetleges sérülésektől és szennyeződésektől, így ideális választás tisztatéri környezetekben. A kazetta kialakítása minimálisra csökkenti a részecskeképződést, és biztosítja, hogy az ostyák érintetlenek és biztonságosak maradjanak a kezelés és a szállítás során.
Továbbfejlesztett kialakítás az optimális teljesítmény érdekébenSemiceraFélvezető kazettaaprólékosan megtervezett kialakítással rendelkezik, amely precíz szeletigazítást biztosít, csökkentve az elmozdulás és a mechanikai sérülések kockázatát. A kazetta nyílásai tökéletesen el vannak helyezve az egyes ostyák biztonságos rögzítéséhez, megakadályozva minden olyan elmozdulást, amely karcolásokat vagy egyéb tökéletlenségeket okozhat.
Sokoldalúság és kompatibilitásAFélvezető kazettasokoldalú és kompatibilis a különböző méretű szeletekkel, így alkalmas a félvezetőgyártás különböző szakaszaira. Akár szabványos, akár egyedi szeletméretekkel dolgozik, ez a kazetta az Ön igényeihez igazodik, rugalmasságot biztosítva a gyártási folyamatokban.
Áramvonalas kezelés és hatékonyságA felhasználót szem előtt tartva tervezték, aSemicera félvezető kazettakönnyű és könnyen kezelhető, gyors és hatékony be- és kirakodást tesz lehetővé. Ez az ergonómikus kialakítás nemcsak időt takarít meg, hanem csökkenti az emberi hibák kockázatát is, biztosítva a zökkenőmentes működést a létesítményen belül.
Ipari szabványoknak való megfelelésA Semicera biztosítja, hogy aFélvezető kazettamegfelel a legmagasabb minőségi és megbízhatósági szabványoknak. Minden kazettát szigorú tesztelésnek vetnek alá, hogy garantálják, hogy a félvezetőgyártás szigorú körülményei között is folyamatosan működik. Ez a minőség iránti elkötelezettség biztosítja, hogy ostyái mindig védettek legyenek, fenntartva az iparágban megkövetelt magas színvonalat.
Tételek | Termelés | Kutatás | Színlelt |
Kristály paraméterek | |||
Politípus | 4H | ||
Felületi tájolási hiba | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektromos paraméterek | |||
Adalékanyag | n-típusú nitrogén | ||
Ellenállás | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Mechanikai paraméterek | |||
Átmérő | 150,0±0,2 mm | ||
Vastagság | 350±25 μm | ||
Elsődleges lapos tájolás | [1-100]±5° | ||
Elsődleges lapos hossz | 47,5±1,5 mm | ||
Másodlagos lakás | Egyik sem | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Íj | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Warp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Elülső (Si-felület) érdesség (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Szerkezet | |||
Mikrocső sűrűsége | <1 e/cm2 | <10 e/cm2 | <15 e/cm2 |
Fém szennyeződések | ≤5E10 atom/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 e/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Elülső minőség | |||
Elülső | Si | ||
Felületkezelés | Si-face CMP | ||
Részecskék | ≤60ea/ostya (méret≥0,3μm) | NA | |
Karcolások | ≤5ea/mm. Összesített hossz ≤ Átmérő | Összesített hossz≤2*Átmérő | NA |
Narancsbőr/magok/foltok/csíkok/repedések/szennyeződés | Egyik sem | NA | |
Élfoszlányok/bemélyedések/törés/hatlaplemezek | Egyik sem | ||
Politípus területek | Egyik sem | Összesített terület ≤ 20% | Összesített terület ≤30% |
Elülső lézeres jelölés | Egyik sem | ||
Hátsó minőség | |||
Hátsó befejezés | C-arcú CMP | ||
Karcolások | ≤5ea/mm, kumulatív hossz≤2*átmérő | NA | |
Hátsó hibák (széltöredések/benyomódások) | Egyik sem | ||
Hát érdesség | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Hátsó lézeres jelölés | 1 mm (a felső széltől) | ||
Él | |||
Él | Letörés | ||
Csomagolás | |||
Csomagolás | Epi-ready vákuum csomagolással Több ostyás kazettás csomagolás | ||
*Megjegyzések: Az "NA" azt jelenti, hogy nincs kérés A nem említett tételek SEMI-STD-re vonatkozhatnak. |