Semiceraörömmel ajánlja fel aPFA kazetta, prémium választás az ostyák kezelésére olyan környezetben, ahol a vegyszerállóság és a tartósság a legfontosabb. A nagy tisztaságú perfluor-alkoxi (PFA) anyagból készült kazettát úgy tervezték, hogy ellenálljon a félvezetőgyártás legnehezebb körülményeinek, biztosítva az ostyák biztonságát és integritását.
Páratlan vegyszerállóságAPFA kazettaÚgy tervezték, hogy kiváló ellenállást biztosítson a vegyszerek széles skálájával szemben, így tökéletes választás az agresszív savakat, oldószereket és más durva vegyszereket tartalmazó eljárásokhoz. Ez a robusztus vegyszerállóság biztosítja, hogy a kazetta sértetlen és működőképes maradjon még a legkorrozívabb környezetben is, ezáltal meghosszabbítja élettartamát és csökkenti a gyakori cserék szükségességét.
Nagy tisztaságú konstrukcióSemiceraPFA kazettaultratiszta PFA anyagból készül, ami kritikus fontosságú az ostyafeldolgozás során a szennyeződés megelőzésében. Ez a nagy tisztaságú konstrukció minimálisra csökkenti a részecskék képződésének és a vegyi kimosódásnak a kockázatát, biztosítva, hogy ostyái védve legyenek a minőségüket veszélyeztető szennyeződésektől.
Fokozott tartósság és teljesítményA tartósságra tervezve aPFA kazettamegőrzi szerkezeti integritását szélsőséges hőmérsékleten és szigorú feldolgozási körülmények között is. Akár magas hőmérsékletnek van kitéve, akár többszöri kezelésnek van kitéve, ez a kazetta megőrzi alakját és teljesítményét, hosszú távú megbízhatóságot kínálva az igényes gyártási környezetben.
Precíziós tervezés a biztonságos kezeléshezASemicera PFA kazettaprecíz tervezéssel rendelkezik, amely biztosítja a biztonságos és stabil ostyakezelést. Mindegyik nyílást gondosan úgy tervezték meg, hogy az ostyákat biztonságosan a helyükön tartsák, megakadályozva minden elmozdulást vagy elmozdulást, ami károsodást okozhat. Ez a precíziós tervezés támogatja a konzisztens és pontos lapkaelhelyezést, hozzájárulva a folyamat általános hatékonyságához.
Sokoldalú alkalmazás a folyamatokon keresztülKiváló anyagtulajdonságainak köszönhetően aPFA kazettaelég sokoldalú ahhoz, hogy a félvezetőgyártás különböző szakaszaiban használható legyen. Különösen alkalmas nedves maratáshoz, kémiai gőzleválasztáshoz (CVD) és egyéb olyan eljárásokhoz, amelyek durva kémiai környezetet igényelnek. Alkalmazkodóképessége nélkülözhetetlen eszközzé teszi a folyamat integritásának és az ostya minőségének megőrzésében.
Elkötelezettség a minőség és az innováció irántA Semiceránál elkötelezettek vagyunk amellett, hogy a legmagasabb ipari szabványoknak megfelelő termékeket kínáljunk. APFA kazettajól példázza ezt az elkötelezettséget, és megbízható megoldást kínál, amely zökkenőmentesen integrálódik a gyártási folyamatokba. Minden kazetta szigorú minőségellenőrzésen megy keresztül, hogy megbizonyosodjon arról, hogy megfelel a szigorú teljesítménykritériumainknak, és a Semicerától elvárt kiválóságot nyújtja.
Tételek | Termelés | Kutatás | Színlelt |
Kristály paraméterek | |||
Politípus | 4H | ||
Felületi tájolási hiba | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektromos paraméterek | |||
Adalékanyag | n-típusú nitrogén | ||
Ellenállás | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Mechanikai paraméterek | |||
Átmérő | 150,0±0,2 mm | ||
Vastagság | 350±25 μm | ||
Elsődleges lapos tájolás | [1-100]±5° | ||
Elsődleges lapos hossz | 47,5±1,5 mm | ||
Másodlagos lakás | Egyik sem | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Íj | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Warp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Elülső (Si-felület) érdesség (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Szerkezet | |||
Mikrocső sűrűsége | <1 e/cm2 | <10 e/cm2 | <15 e/cm2 |
Fém szennyeződések | ≤5E10 atom/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 e/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Elülső minőség | |||
Elülső | Si | ||
Felületkezelés | Si-face CMP | ||
Részecskék | ≤60ea/ostya (méret≥0,3μm) | NA | |
Karcolások | ≤5ea/mm. Összesített hossz ≤ Átmérő | Összesített hossz≤2*Átmérő | NA |
Narancsbőr/magok/foltok/csíkok/repedések/szennyeződés | Egyik sem | NA | |
Élfoszlányok/bemélyedések/törés/hatlaplemezek | Egyik sem | ||
Politípus területek | Egyik sem | Összesített terület ≤ 20% | Összesített terület ≤30% |
Elülső lézeres jelölés | Egyik sem | ||
Hátsó minőség | |||
Hátsó befejezés | C-arcú CMP | ||
Karcolások | ≤5ea/mm, kumulatív hossz≤2*átmérő | NA | |
Hátsó hibák (széltöredések/benyomódások) | Egyik sem | ||
Hát érdesség | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Hátsó lézeres jelölés | 1 mm (a felső széltől) | ||
Él | |||
Él | Letörés | ||
Csomagolás | |||
Csomagolás | Epi-ready vákuum csomagolással Több ostyás kazettás csomagolás | ||
*Megjegyzések: Az "NA" azt jelenti, hogy nincs kérés A nem említett tételek SEMI-STD-re vonatkozhatnak. |