P-típusú SiC szubsztrát szelet

Rövid leírás:

A Semicera P-típusú SiC szubsztrát szeletét kiváló elektronikai és optoelektronikai alkalmazásokhoz tervezték. Ezek az ostyák kivételes vezetőképességet és hőstabilitást biztosítanak, így ideálisak a nagy teljesítményű eszközökhöz. A Semicerával pontosságot és megbízhatóságot vár el P-típusú SiC szubsztrát lapkáitól.


Termék részletek

Termékcímkék

A Semicera P-típusú SiC Substrate Wafer a fejlett elektronikus és optoelektronikai eszközök fejlesztésének kulcsfontosságú eleme. Ezeket az ostyákat kifejezetten arra tervezték, hogy fokozott teljesítményt nyújtsanak nagy teljesítményű és magas hőmérsékletű környezetben, támogatva a hatékony és tartós alkatrészek iránti növekvő keresletet.

A SiC lapkáink P-típusú adalékanyaga jobb elektromos vezetőképességet és töltéshordozó mobilitást biztosít. Ez különösen alkalmassá teszi őket teljesítményelektronikában, LED-ekben és fotovoltaikus cellákban való alkalmazásokhoz, ahol az alacsony teljesítményveszteség és a nagy hatékonyság kritikus fontosságú.

A Semicera P-típusú SiC ostyái a legmagasabb precíziós és minőségi szabványok szerint készülnek, kiváló felületi egyenletességet és minimális hibaarányt biztosítanak. Ezek a jellemzők létfontosságúak az olyan iparágakban, ahol elengedhetetlen a következetesség és a megbízhatóság, mint például a repülőgépipar, az autóipar és a megújuló energiaágazat.

A Semicera elkötelezettsége az innováció és a kiválóság iránt nyilvánvaló a P-típusú SiC szubsztrát szeletünkben. Azáltal, hogy ezeket az ostyákat integrálja a gyártási folyamatba, biztosíthatja, hogy eszközei részesüljenek a SiC kivételes hő- és elektromos tulajdonságaiból, lehetővé téve számukra, hogy hatékonyan működjenek nehéz körülmények között is.

A Semicera P-típusú SiC Substrate Waferbe való befektetés azt jelenti, hogy olyan terméket kell választani, amely ötvözi a legmodernebb anyagtudományt az aprólékos tervezéssel. A Semicera elkötelezett az elektronikai és optoelektronikai technológiák következő generációjának támogatása mellett, biztosítva a félvezetőiparban elért sikeréhez szükséges alapvető alkatrészeket.

Tételek

Termelés

Kutatás

Színlelt

Kristály paraméterek

Politípus

4H

Felületi tájolási hiba

<11-20 >4±0,15°

Elektromos paraméterek

Adalékanyag

n-típusú nitrogén

Ellenállás

0,015-0,025 ohm·cm

Mechanikai paraméterek

Átmérő

150,0±0,2 mm

Vastagság

350±25 μm

Elsődleges lapos tájolás

[1-100]±5°

Elsődleges lapos hossz

47,5±1,5 mm

Másodlagos lakás

Egyik sem

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

Íj

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Warp

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Elülső (Si-felület) érdesség (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Szerkezet

Mikrocső sűrűsége

<1 e/cm2

<10 e/cm2

<15 e/cm2

Fém szennyeződések

≤5E10 atom/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 e/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Elülső minőség

Elülső

Si

Felületkezelés

Si-face CMP

Részecskék

≤60ea/ostya (méret≥0,3μm)

NA

Karcolások

≤5ea/mm. Összesített hossz ≤ Átmérő

Összesített hossz≤2*Átmérő

NA

Narancsbőr/magok/foltok/csíkok/repedések/szennyeződés

Egyik sem

NA

Élfoszlányok/bemélyedések/törés/hatlaplemezek

Egyik sem

Politípus területek

Egyik sem

Összesített terület ≤ 20%

Összesített terület ≤30%

Elülső lézeres jelölés

Egyik sem

Hátsó minőség

Hátsó befejezés

C-arcú CMP

Karcolások

≤5ea/mm, kumulatív hossz≤2*átmérő

NA

Hátsó hibák (széltöredések/benyomódások)

Egyik sem

Hát érdesség

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Hátsó lézeres jelölés

1 mm (felső éltől)

Él

Él

Letörés

Csomagolás

Csomagolás

Epi-ready vákuum csomagolással

Több ostyás kazettás csomagolás

*Megjegyzések: Az "NA" azt jelenti, hogy nincs kérés A nem említett tételek SEMI-STD-re vonatkozhatnak.

tech_1_2_size
SiC ostyák

  • Előző:
  • Következő: