A csomagolástechnika az egyik legfontosabb folyamat a félvezetőiparban. A csomag alakja szerint felosztható aljzatcsomagra, felületre szerelhető csomagra, BGA csomagra, chip méretű csomagra (CSP), egylapkás modulcsomagra (SCM, a vezetékek közötti hézag a ...
Olvass tovább