A hengerlés egy szilícium egykristály rúd külső átmérőjének megfelelő átmérőjű egykristályos rúddá csiszolásának folyamatát jelenti gyémánt köszörűkorong segítségével, majd az egykristály rúd lapos él referenciafelületét vagy pozicionáló hornyát csiszolják ki.
Az egykristályos kemencével készített egykristály rúd külső átmérőjű felülete nem sima és lapos, és átmérője nagyobb, mint a végső alkalmazásban használt szilícium lapka átmérője. A szükséges rúdátmérő a külső átmérő hengerlésével érhető el.
A hengermű feladata a szilícium egykristály rúd lapos él referenciafelületének vagy pozicionáló hornyának köszörülése, azaz irányvizsgálat elvégzése a kívánt átmérőjű egykristály rúdon. Ugyanazon a hengermű berendezésen az egykristály rúd lapos él referenciafelületét vagy pozicionáló hornyát köszörüljük. Általában a 200 mm-nél kisebb átmérőjű egykristály rudak lapos élű referenciafelületeket használnak, a 200 mm-nél nagyobb átmérőjű egykristály rudak pedig pozicionáló hornyokat használnak. Igény szerint 200 mm átmérőjű egykristály rudak lapos élű referenciafelülettel is elkészíthetők. Az egykristályos rúd orientációs referenciafelület célja, hogy kielégítse az integrált áramkörök gyártásában a folyamatberendezések automatizált pozicionálási műveleteinek igényeit; a szilícium lapka kristály orientációjának és vezetőképességének jelzésére stb., a gyártásirányítás megkönnyítése érdekében; a fő pozicionáló él vagy pozicionáló horony merőleges a <110> irányra. A chipcsomagolási folyamat során a kockázás az ostya természetes hasadását okozhatja, és a pozicionálás megakadályozhatja a töredékek képződését is.
A lekerekítési eljárás fő céljai a következők: Felületi minőség javítása: A lekerekítéssel eltávolítható a sorja és az egyenetlenségek a szilíciumlapkák felületén, és javítható a szilíciumlapkák felületi simasága, ami nagyon fontos a későbbi fotolitográfiás és maratási folyamatokhoz. Feszültség csökkentése: A szilícium lapkák vágása és feldolgozása során feszültség keletkezhet. A lekerekítés segíthet ezeknek a feszültségeknek a feloldásában, és megakadályozhatja, hogy a szilícium lapkák eltörjenek a következő folyamatokban. A szilícium lapkák mechanikai szilárdságának javítása: A lekerekítés során a szilícium lapkák élei simábbá válnak, ami segít a szilícium lapkák mechanikai szilárdságának javításában, valamint a szállítás és használat során bekövetkező sérülések csökkentésében. Méretpontosság biztosítása: Lekerekítéssel biztosítható a szilícium lapkák méretpontossága, ami a félvezető eszközök gyártása szempontjából meghatározó. A szilícium lapkák elektromos tulajdonságainak javítása: A szilícium lapkák élfeldolgozása jelentősen befolyásolja elektromos tulajdonságaikat. A lekerekítés javíthatja a szilícium lapkák elektromos tulajdonságait, például csökkentheti a szivárgási áramot. Esztétika: A szilícium lapkák élei simábbak és szebbek lekerekítés után, ami bizonyos alkalmazási forgatókönyveknél is szükséges.
Feladás időpontja: 2024. július 30