Szilícium-karbid tálcák, más néven SiC tálcák, fontos anyagok, amelyeket a félvezető gyártási folyamatban szilíciumlapkák szállítására használnak. A szilícium-karbid kiváló tulajdonságokkal rendelkezik, mint például a nagy keménység, a magas hőmérséklet-állóság és a korrózióállóság, ezért fokozatosan felváltja a hagyományos anyagokat, például a kvarcot és a kerámia tálcákat a félvezetőiparban. A félvezetőipar fejlődésével, különösen az 5G, az optoelektronikai eszközök, a teljesítményelektronika stb. területén, a szilícium-karbid tálcák iránti igény is növekszik.
Semiceraszilícium-karbid tálcákfejlett szinterezési eljárásokat alkalmazzon a gyártási folyamat során, hogy biztosítsa a tálcák nagy sűrűségét és szilárdságát, ami lehetővé teszi, hogy stabil teljesítményt tartsanak fenn olyan zord körülmények között is, mint a magas hőmérséklet és a nagy nyomás. Ugyanakkor a szilícium-karbid tálcák alacsony hőtágulási együtthatója csökkentheti a hőmérséklet-változások hatását a feldolgozási pontosságra.szilícium ostyák, ezáltal javítva a termékek kihozatali arányát.
Aszilícium-karbid tálcákáltal kifejlesztett Semicera nem csak a hagyományos feldolgozására alkalmasszilícium ostyák, hanem felhasználható szilícium-karbid lapkák gyártására is, ami kulcsfontosságú a félvezetőipar jövőbeli fejlődése szempontjából. A szilícium-karbid lapkák nagyobb elektronmobilitásúak és jobb hővezető képességgel rendelkeznek, ami jelentősen javíthatja az eszközök működési hatékonyságát és teljesítményét. Ezért a gyártásukra alkalmas szilícium-karbid tálcák iránti igény is növekszik.
A félvezető gyártási technológia folyamatos fejlődésével a szilícium-karbid tálcák tervezési és gyártási folyamata is optimalizálásra kerül. A Semicera a jövőben is a szilícium-karbid raklapok teljesítményének javításán dolgozik, hogy megfeleljen a nagy pontosságú, nagy megbízhatóságú raklapok iránti piaci igényeknek. A szilícium-karbid raklapok széleskörű elterjedése nemcsak a félvezető gyártási folyamatok fejlődését segíti elő, hanem erőteljesen támogatja a hatékonyabb és stabilabb elektronikai termékek megvalósítását is.
Feladás időpontja: 2024. augusztus 30