A félvezető folyamat áttekintése
A félvezető eljárás elsősorban mikrogyártási és filmtechnológiák alkalmazását foglalja magában a chipek és más elemek, például hordozók és keretek teljes összekapcsolására a különböző régiókban.Ez megkönnyíti az ólomkapcsok kihúzását és a műanyag szigetelő közeggel történő tokozást, hogy egy integrált egészet alkossanak, háromdimenziós szerkezetként, végül befejezve a félvezető csomagolási folyamatot.A félvezető eljárás fogalma a félvezető chipek csomagolásának szűk definíciójába is beletartozik.Tágabb perspektívából a csomagolástechnikára utal, amely magában foglalja az aljzathoz való csatlakoztatást és rögzítést, a megfelelő elektronikus berendezések konfigurálását, valamint egy teljes rendszer felépítését, amely erős átfogó teljesítményt nyújt.
A félvezető csomagolási folyamat folyamata
A félvezető csomagolási folyamat több feladatot is magában foglal, amint azt az 1. ábra szemlélteti. Mindegyik folyamatnak sajátos követelményei és szorosan kapcsolódó munkafolyamatai vannak, amelyek részletes elemzést tesznek szükségessé a gyakorlati szakaszban.A konkrét tartalom a következő:
1. Forgácsvágás
A félvezető-csomagolási folyamat során a forgácsvágás során a szilícium lapkákat egyedi chipekre vágják, és azonnal eltávolítják a szilícium törmeléket, hogy megakadályozzák a későbbi munka és a minőség-ellenőrzés akadályait.
2. Chip rögzítése
A chip szerelési folyamat arra összpontosít, hogy elkerülje az áramkör károsodását az ostya köszörülése során egy védőfóliaréteg felvitelével, következetesen hangsúlyozva az áramkör integritását.
3. Huzalkötési folyamat
A huzalkötési folyamat minőségének ellenőrzése magában foglalja a különböző típusú aranyhuzalok használatát a chip kötőelemeinek és a keretpárnák összekapcsolásához, biztosítva ezzel, hogy a chip csatlakozhasson külső áramkörökhöz, és megőrizze a folyamat általános integritását.Általában adalékolt aranyhuzalokat és ötvözött aranyhuzalokat használnak.
Adalékolt aranyhuzalok: A típusok közé tartozik a GS, GW és TS, amelyek alkalmasak nagy ívű (GS: >250 μm), közepesen magas ívű (GW: 200-300 μm) és közepesen alacsony ívű (TS: 100-200) μm) kötés rendre.
Ötvözött aranyhuzalok: A típusok közé tartozik az AG2 és AG3, alacsony ívű (70-100 μm) ragasztásra alkalmas.
Ezeknek a vezetékeknek az átmérője 0,013 mm és 0,070 mm között van.A megfelelő típus és átmérő kiválasztása az üzemeltetési követelmények és szabványok alapján kulcsfontosságú a minőségellenőrzés szempontjából.
4. Formázási folyamat
Az öntőelemek fő áramköre a tokozás.A fröccsöntési folyamat minőségének ellenőrzése védi az alkatrészeket, különösen a különböző fokú károsodást okozó külső erőktől.Ez magában foglalja az összetevők fizikai tulajdonságainak alapos elemzését.
Jelenleg három fő módszert alkalmaznak: kerámia csomagolást, műanyag csomagolást és hagyományos csomagolást.Az egyes csomagolási típusok arányának kezelése kulcsfontosságú a globális chipgyártási igények kielégítéséhez.A folyamat során átfogó képességekre van szükség, mint például a forgács és az ólomkeret előmelegítése az epoxigyantával való kapszulázás előtt, formázás és utókezelés.
5. Utókezelési folyamat
A fröccsöntési folyamat után utókeményítő kezelésre van szükség, amely a folyamat vagy a csomagolás körüli esetleges felesleges anyagok eltávolítására összpontosít.A minőségellenőrzés elengedhetetlen ahhoz, hogy elkerüljük a folyamat általános minőségének és megjelenésének befolyásolását.
6. Tesztelési folyamat
Az előző folyamatok befejezése után a folyamat általános minőségét fejlett tesztelési technológiák és eszközök segítségével kell tesztelni.Ez a lépés az adatok részletes rögzítését foglalja magában, arra összpontosítva, hogy a chip a teljesítménye alapján megfelelően működik-e.Tekintettel a tesztelő berendezések magas költségeire, kulcsfontosságú a minőség-ellenőrzés fenntartása a gyártási szakaszok során, beleértve a szemrevételezést és az elektromos teljesítmény tesztelését.
Elektromos teljesítmény tesztelése: Ez magában foglalja az integrált áramkörök tesztelését automatikus tesztberendezéssel, és annak biztosítását, hogy minden áramkör megfelelően csatlakozik az elektromos teszteléshez.
Szemrevételezés: A technikusok mikroszkópokat használnak a kész becsomagolt chipek alapos ellenőrzésére, hogy megbizonyosodjanak arról, hogy nincsenek hibák, és megfelelnek a félvezető csomagolás minőségi szabványainak.
7. Jelölési folyamat
A jelölési folyamat magában foglalja a vizsgált forgácsok átszállítását egy félkész raktárba végső feldolgozásra, minőségellenőrzésre, csomagolásra és szállításra.Ez a folyamat három fő lépésből áll:
1) Galvanizálás: A vezetékek kialakítása után korróziógátló anyagot alkalmaznak az oxidáció és a korrózió megakadályozására.A galvanizálási leválasztási technológiát általában használják, mivel a legtöbb vezeték ónból készül.
2) Hajlítás: A feldolgozott vezetékeket ezután formázzák, az integrált áramköri szalagot egy ólomformázó szerszámba helyezve, szabályozva a vezeték alakját (J vagy L típusú) és a felületre szerelt csomagolást.
3) Lézernyomtatás: Végül a formált termékekre egy olyan mintát nyomtatunk, amely a félvezető csomagolási folyamat speciális jelzéseként szolgál, a 3. ábrán látható módon.
Kihívások és ajánlások
A félvezető csomagolási folyamatok tanulmányozása a félvezető technológia áttekintésével kezdődik, hogy megértsük annak elveit.Ezt követően a csomagolási folyamat folyamatának vizsgálata a műveletek során az aprólékos ellenőrzést kívánja biztosítani, finomított irányítást alkalmazva a rutinproblémák elkerülése érdekében.A modern fejlődés összefüggésében elengedhetetlen a félvezető csomagolási folyamatok kihívásainak azonosítása.Javasoljuk, hogy összpontosítson a minőség-ellenőrzési szempontokra, alaposan elsajátítva a kulcsfontosságú pontokat a folyamat minőségének hatékony javítása érdekében.
Minőségellenőrzési szempontból elemezve, a megvalósítás során jelentős kihívások adódnak a számos, sajátos tartalmú és követelményű, egymást befolyásoló folyamat miatt.A gyakorlati műveletek során szigorú ellenőrzésre van szükség.Az aprólékos munkavégzés és a fejlett technológiák alkalmazásával a félvezető-csomagolási folyamat minősége és műszaki szintje javítható, biztosítva az átfogó alkalmazási hatékonyságot és kiváló általános előnyöket (lásd a 3. ábrát).
Feladás időpontja: 2024. május 22