A félvezetőgyártó gyártósorok elülső, középső és hátsó végei
A félvezető gyártási folyamat nagyjából három szakaszra osztható:
1) A sor eleje
2) A sor vége közepe
3) A sor hátsó vége
Használhatunk egy egyszerű analógiát, például egy házépítést, hogy feltárjuk a chipgyártás összetett folyamatát:
A gyártósor eleje olyan, mint egy ház alapozása és falainak építése. A félvezetőgyártásban ez a szakasz magában foglalja az alapvető szerkezetek és tranzisztorok létrehozását egy szilícium lapkán.
A FEOL legfontosabb lépései:
1. Tisztítás: Kezdje egy vékony szilícium ostyával, és tisztítsa meg a szennyeződések eltávolításához.
2. Oxidáció: Növeljünk egy réteg szilícium-dioxidot az ostyára, hogy elkülönítsük a chip különböző részeit.
3.Fotolitográfia: Használjon fotolitográfiát, hogy mintákat marjon az ostyára, hasonlóan a tervrajzok fénnyel történő rajzolásához.
4. Maratás: Maratja le a nem kívánt szilícium-dioxidot, hogy felfedje a kívánt mintákat.
5. Dopping: Vigyen be szennyeződéseket a szilíciumba, hogy megváltoztassa annak elektromos tulajdonságait, tranzisztorokat hozva létre, amelyek minden chip alapvető építőkövei.
Mid End of Line (MEOL): A pontok összekapcsolása
A gyártósor középső vége olyan, mint a vezetékek és a vízvezetékek felszerelése egy házban. Ez a szakasz a FEOL fokozatban létrehozott tranzisztorok közötti kapcsolatok létrehozására összpontosít.
A MEOL legfontosabb lépései:
1. Dielektromos leválasztás: A tranzisztorok védelmére szigetelő rétegeket (úgynevezett dielektrikumokat) helyezzen fel.
2.Kapcsolat kialakítása: A tranzisztorok egymással és a külvilággal való összekötéséhez érintkezőket alakítson ki.
3. Összekapcsolás: Adjon hozzá fémrétegeket az elektromos jelek útvonalának létrehozásához, hasonlóan a ház vezetékezéséhez, hogy biztosítsa a zavartalan áramellátást és adatáramlást.
Back End of Line (BEOL): Finishings
A gyártósor hátulja olyan, mintha az utolsó simításokat adnák a házon – szerelvények felszerelése, festés, és minden működőképesség biztosítása. A félvezetőgyártásban ez a szakasz magában foglalja az utolsó rétegek hozzáadását és a chip előkészítését a csomagoláshoz.
A BEOL legfontosabb lépései:
1.További fémrétegek: Több fémréteg hozzáadása az összekapcsolhatóság javításához, így biztosítva, hogy a chip bonyolult feladatokat és nagy sebességet tudjon kezelni.
2. Passziválás: Vigyen fel védőrétegeket, hogy megvédje a chipet a környezeti károktól.
3. Tesztelés: A chipet szigorú tesztelésnek kell alávetni, hogy megbizonyosodjon arról, hogy minden előírásnak megfelel.
4. Kockavágás: Vágja az ostyát egyedi chipekre, amelyek mindegyike készen áll a csomagolásra és az elektronikus eszközökben való használatra.
A Semicera Kína vezető OEM-gyártója, amely elkötelezett amellett, hogy kivételes értéket biztosítson ügyfeleinek. Kiváló minőségű termékek és szolgáltatások széles skáláját kínáljuk, beleértve:
1.CVD SiC bevonat(Epitaxia, egyedi CVD-bevonatú alkatrészek, nagy teljesítményű bevonatok félvezető alkalmazásokhoz stb.)
2.CVD SiC tömeges alkatrészek(Maratási gyűrűk, fókuszgyűrűk, egyedi SiC alkatrészek félvezető berendezésekhez és még sok más)
3.CVD TaC bevonatú alkatrészek(Epitaxia, SiC szelet növekedés, magas hőmérsékletű alkalmazások és még sok más)
4.Grafit alkatrészek(Grafit csónakok, egyedi grafit alkatrészek magas hőmérsékletű feldolgozáshoz és így tovább)
5.SiC alkatrészek(SiC csónakok, SiC kemence csövek, egyedi SiC alkatrészek a fejlett anyagfeldolgozáshoz és még sok más)
6.Kvarc alkatrészek(Kvarccsónakok, egyedi kvarc alkatrészek a félvezető- és napenergia-ipar számára stb.)
A kiválóság iránti elkötelezettségünk biztosítja, hogy innovatív és megbízható megoldásokat kínáljunk különböző iparágakban, beleértve a félvezetőgyártást, a fejlett anyagfeldolgozást és a csúcstechnológiai alkalmazásokat. A pontosságra és a minőségre összpontosítva elkötelezettek vagyunk minden vásárló egyedi igényeinek kielégítésében.
Feladás időpontja: 2024. december 09