A Semicera LiNbO3 Bonding Wafer-ét úgy tervezték, hogy megfeleljen a fejlett félvezetőgyártás magas követelményeinek. Kivételes tulajdonságaival, beleértve a kiváló kopásállóságot, a magas hőstabilitást és a kiemelkedő tisztaságot, ez az ostya ideális olyan alkalmazásokhoz, amelyek pontosságot és tartós teljesítményt igényelnek.
A félvezetőiparban a LiNbO3 kötőlapkákat általában vékony rétegek ragasztására használják optoelektronikai eszközökben, érzékelőkben és fejlett IC-kben. Különösen nagyra értékelik a fotonikában és a MEMS-ben (Micro-Electromechanical Systems), kiváló dielektromos tulajdonságaik és a kemény üzemi körülményeknek való ellenálló képességük miatt. A Semicera LiNbO3 Bonding Wafer-ét úgy tervezték, hogy támogassa a precíz rétegkötést, növelve a félvezető eszközök általános teljesítményét és megbízhatóságát.
A LiNbO3 termikus és elektromos tulajdonságai | |
Olvadáspont | 1250 ℃ |
Curie hőmérséklet | 1140 ℃ |
Hővezetőképesség | 38 W/m/K @ 25 ℃ |
Hőtágulási együttható (@ 25°C) | //a,2,0×10-6/K //c,2,2×10-6/K |
Ellenállás | 2×10-6Ω·cm @ 200 ℃ |
Dielektromos állandó | εS11/ε0=43,εT11/ε0=78 εS33/ε0=28,εT33/ε0=2 |
Piezoelektromos állandó | D22=2,04×10-11C/N D33=19,22×10-11C/N |
Elektro-optikai együttható | γT33=32 pm/V, γS33= 31 óra/é, γT31=10 pm/V, γS31= 20.6/V, γT22=6,8 pm/V, γS22= 15,4 óra/V, |
Félhullámú feszültség, DC | 3,03 KV 4,02 KV |
A csúcsminőségű anyagok felhasználásával készült LiNbO3 Bonding Wafer egyenletes megbízhatóságot biztosít extrém körülmények között is. Magas termikus stabilitása különösen alkalmassá teszi magas hőmérsékletű környezetekben, például a félvezető epitaxiás folyamatokban. Ezenkívül az ostya nagy tisztasága minimális szennyeződést biztosít, így megbízható választás a kritikus félvezető alkalmazásokhoz.
A Semiceránál elkötelezettek vagyunk amellett, hogy iparágvezető megoldásokat kínáljunk. A LiNbO3 Bonding Wafer páratlan tartósságot és nagy teljesítményű képességeket biztosít a nagy tisztaságot, kopásállóságot és hőstabilitást igénylő alkalmazásokhoz. Legyen szó fejlett félvezető-gyártásról vagy más speciális technológiákról, ez a lapka a legmodernebb készülékgyártás alapvető elemeként szolgál.