A Float Zone Wafer-t lebegő zóna olvasztási módszerrel termesztik (Float Zone melting method), más néven zónaolvadó ostya, FZ ostya, egy nagy tisztaságú szilícium ostya, helyettesítheti a CZ egykristályos, egyenesen húzott szilícium ostyát.A CZ módszerrel gyártott ostyákhoz képest a zónás ostyák számos előnnyel rendelkeznek, mint például a tégely hiánya, az alacsony gyártási terhelés és az olvadáspont-korlátozás, így ideálisak olyan alkalmazásokhoz, mint a napelem modulok, rádiófrekvenciás eszközök és precíziós energiaellátó eszközök. Az oxigén- és szénszennyeződések koncentrációja az FZ lapkákban alacsony, és speciálisan nitrogént adnak hozzá a mechanikai szilárdság javítása érdekében.
| Tétel | Érv | Minta megkeresés |
| Mennyiség: |
| 100 db |
| Növekedési módszer: | Úszózóna | FZ |
| Átmérő: | 50/75/100/150/200/300 mm | 100 mm |
| Típus/adalékanyag: | P-Type / N-Type / Intrinsic | N-típusú |
| Tájolás: | <1-0-0>/<1-1-0>/<1-1-1>或其它 | <100> |
| Ellenállás: | 100-30 000 ohm-cm | 3000 ohm-cm |
| Vastagság: | 275 um ~ 775 um | 500 um |
| Befejezés: | SSP/DSP | DSP |
| Lakások: | Notch/Két félig standard lakás | Bemetszés |
| ÍJ/WARP: | <10 µm | <40um |
| TTV: | <5 µm | <20um |
| Fokozat: | Prime / Test / Dummy | Prime |
