A Semicera 8 hüvelykes N-típusú SiC lapkái a félvezető innováció élvonalába tartoznak, szilárd alapot biztosítva a nagy teljesítményű elektronikus eszközök fejlesztéséhez. Ezeket az ostyákat úgy tervezték, hogy megfeleljenek a modern elektronikai alkalmazások szigorú követelményeinek, a teljesítményelektronikától a nagyfrekvenciás áramkörökig.
Az N-típusú adalékolás ezekben a SiC lapkákban növeli az elektromos vezetőképességüket, így ideálisak számos alkalmazáshoz, beleértve a teljesítménydiódákat, tranzisztorokat és erősítőket. A kiváló vezetőképesség minimális energiaveszteséget és hatékony működést biztosít, ami kritikus fontosságú a magas frekvencián és teljesítményszinten működő készülékeknél.
A Semicera fejlett gyártási technikákat alkalmaz a kivételes felületi egyenletességgel és minimális hibákkal rendelkező SiC lapkák előállítására. Ez a fokú pontosság elengedhetetlen az olyan alkalmazásokhoz, amelyek állandó teljesítményt és tartósságot igényelnek, például a repülőgépiparban, az autóiparban és a távközlési iparban.
A Semicera 8 hüvelykes N-típusú SiC ostyáinak a gyártósorba való beépítése alapot biztosít olyan alkatrészek létrehozásához, amelyek ellenállnak a zord környezetnek és a magas hőmérsékletnek. Ezek a lapkák tökéletesek az energiaátalakításhoz, az RF technológiához és más igényes területekhez.
A Semicera 8 hüvelykes N-típusú SiC ostyáit választva egy olyan termékbe kell fektetni, amely egyesíti a kiváló minőségű anyagtudományt a precíz tervezéssel. A Semicera elkötelezett a félvezető-technológiák képességeinek fejlesztése mellett, olyan megoldásokat kínálva, amelyek növelik elektronikus eszközei hatékonyságát és megbízhatóságát.
| Tételek | Termelés | Kutatás | Színlelt |
| Kristály paraméterek | |||
| Politípus | 4H | ||
| Felületi tájolási hiba | <11-20 >4±0,15° | ||
| Elektromos paraméterek | |||
| Adalékanyag | n-típusú nitrogén | ||
| Ellenállás | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
| Mechanikai paraméterek | |||
| Átmérő | 150,0±0,2 mm | ||
| Vastagság | 350±25 μm | ||
| Elsődleges lapos tájolás | [1-100]±5° | ||
| Elsődleges lapos hossz | 47,5±1,5 mm | ||
| Másodlagos lakás | Egyik sem | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
| Íj | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| Warp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| Elülső (Si-felület) érdesség (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
| Szerkezet | |||
| Mikrocső sűrűsége | <1 e/cm2 | <10 e/cm2 | <15 e/cm2 |
| Fém szennyeződések | ≤5E10 atom/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 e/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
| Elülső minőség | |||
| Elülső | Si | ||
| Felületkezelés | Si-face CMP | ||
| Részecskék | ≤60ea/ostya (méret≥0,3μm) | NA | |
| Karcolások | ≤5ea/mm. Összesített hossz ≤ Átmérő | Összesített hossz≤2*Átmérő | NA |
| Narancsbőr/magok/foltok/csíkok/repedések/szennyeződés | Egyik sem | NA | |
| Élfoszlányok/bemélyedések/törés/hatlaplemezek | Egyik sem | ||
| Politípus területek | Egyik sem | Összesített terület ≤ 20% | Összesített terület ≤30% |
| Elülső lézeres jelölés | Egyik sem | ||
| Hátsó minőség | |||
| Hátsó befejezés | C-arcú CMP | ||
| Karcolások | ≤5ea/mm, kumulatív hossz≤2*átmérő | NA | |
| Hátsó hibák (széltöredések/benyomódások) | Egyik sem | ||
| Hát érdesség | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
| Hátsó lézeres jelölés | 1 mm (felső éltől) | ||
| Él | |||
| Él | Letörés | ||
| Csomagolás | |||
| Csomagolás | Epi-ready vákuum csomagolással Több ostyás kazettás csomagolás | ||
| *Megjegyzések: Az "NA" azt jelenti, hogy nincs kérés A nem említett tételek SEMI-STD-re vonatkozhatnak. | |||
