3C-SiC ostya szubsztrát

Rövid leírás:

A Semicera 3C-SiC Wafer szubsztrátumok kiváló hővezető képességet és magas elektromos áttörési feszültséget kínálnak, ideális teljesítményelektronikai és nagyfrekvenciás eszközökhöz. Ezeket az aljzatokat precíziós tervezéssel úgy tervezték, hogy optimális teljesítményt nyújtsanak zord környezetben, biztosítva a megbízhatóságot és a hatékonyságot. Válassza a Semicerát az innovatív és fejlett megoldásokhoz.


Termék részletek

Termékcímkék

A Semicera 3C-SiC Wafer szubsztrátokat úgy tervezték, hogy robusztus platformot biztosítsanak a következő generációs teljesítményelektronikának és a nagyfrekvenciás eszközöknek. Kiváló termikus tulajdonságaikkal és elektromos jellemzőikkel ezeket az aljzatokat úgy tervezték, hogy megfeleljenek a modern technológia szigorú követelményeinek.

A Semicera Wafer Substrates 3C-SiC (Cubic Silicon Carbide) szerkezete egyedülálló előnyöket kínál, beleértve a magasabb hővezető képességet és az alacsonyabb hőtágulási együtthatót más félvezető anyagokhoz képest. Emiatt kiváló választás az extrém hőmérsékleten és nagy teljesítményű körülmények között működő készülékekhez.

A Semicera 3C-SiC Wafer szubsztrátumok magas elektromos áttörési feszültségével és kiváló kémiai stabilitásával biztosítják a hosszú távú teljesítményt és megbízhatóságot. Ezek a tulajdonságok kritikusak az olyan alkalmazásoknál, mint a nagyfrekvenciás radar, a szilárdtest-világítás és az inverterek, ahol a hatékonyság és a tartósság a legfontosabb.

A Semicera minőség iránti elkötelezettsége a 3C-SiC ostya szubsztrátumok aprólékos gyártási folyamatában is megmutatkozik, biztosítva az egységességet és a konzisztenciát minden tételben. Ez a pontosság hozzájárul a rájuk épített elektronikus eszközök általános teljesítményéhez és hosszú élettartamához.

A Semicera 3C-SiC Wafer Substrates választásával a gyártók olyan élvonalbeli anyagokhoz jutnak hozzá, amelyek lehetővé teszik kisebb, gyorsabb és hatékonyabb elektronikai alkatrészek fejlesztését. A Semicera továbbra is támogatja a technológiai innovációt azáltal, hogy megbízható megoldásokat kínál, amelyek megfelelnek a félvezetőipar változó igényeinek.

Tételek

Termelés

Kutatás

Színlelt

Kristály paraméterek

Politípus

4H

Felületi tájolási hiba

<11-20 >4±0,15°

Elektromos paraméterek

Adalékanyag

n-típusú nitrogén

Ellenállás

0,015-0,025 ohm·cm

Mechanikai paraméterek

Átmérő

150,0±0,2 mm

Vastagság

350±25 μm

Elsődleges lapos tájolás

[1-100]±5°

Elsődleges lapos hossz

47,5±1,5 mm

Másodlagos lakás

Egyik sem

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

Íj

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Warp

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Elülső (Si-felület) érdesség (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Szerkezet

Mikrocső sűrűsége

<1 e/cm2

<10 e/cm2

<15 e/cm2

Fém szennyeződések

≤5E10 atom/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 e/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Elülső minőség

Elülső

Si

Felületkezelés

Si-face CMP

Részecskék

≤60ea/ostya (méret≥0,3μm)

NA

Karcolások

≤5ea/mm. Összesített hossz ≤ Átmérő

Összesített hossz≤2*Átmérő

NA

Narancsbőr/magok/foltok/csíkok/repedések/szennyeződés

Egyik sem

NA

Élfoszlányok/bemélyedések/törés/hatlaplemezek

Egyik sem

Politípus területek

Egyik sem

Összesített terület ≤ 20%

Összesített terület ≤30%

Elülső lézeres jelölés

Egyik sem

Hátsó minőség

Hátsó befejezés

C-arcú CMP

Karcolások

≤5ea/mm, kumulatív hossz≤2*átmérő

NA

Hátsó hibák (széltöredések/benyomódások)

Egyik sem

Hát érdesség

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Hátsó lézeres jelölés

1 mm (felső éltől)

Él

Él

Letörés

Csomagolás

Csomagolás

Epi-ready vákuum csomagolással

Több ostyás kazettás csomagolás

*Megjegyzések: Az "NA" azt jelenti, hogy nincs kérés A nem említett tételek SEMI-STD-re vonatkozhatnak.

tech_1_2_size
SiC ostyák

  • Előző:
  • Következő: